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金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測厚儀 一.技術指標： 1.1分析元素范圍：S-U 1.2同時可分析24個元素，五層鍍層以上 1.3分析厚度檢出限最高達0.005μm 1.4定位精度：0.02mm 1.5測量時間：5s以上 1.6計數率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8圖像聯動系統，可編程，可實現單點，多點，網格多種控制 1.9X/Y平臺可移動行程

電鍍鍍金厚度檢測儀器 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內， 可最小測量達0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析

電鍍件鍍層厚度檢測儀 檢測電鍍層厚度的方法有很多。根據檢測方法的原理可以分為物理法和化學法兩大類。化學法有溶解法、計時流液法、電量法等；物理法有直接測量法、質量法、磁性法、β射線反射法、X射線熒光法、多相顯微鏡法、輪廓儀法等。

X射線光譜法測試電鍍層儀器 我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）等。

膜厚測試儀測量電鍍層厚度 技術指標： 1.1 分析元素范圍：S-U 1.2 同時可分析24個元素，五層鍍層以上 1.3 分析厚度檢出限最高達0.005μm 1.4 定位精度：0.02mm 1.5 測量時間：5s以上 1.6 計數率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8 圖像聯動系統，可編程，可實現單點，多點，網格多種控制

pcb線路板電鍍鍍層厚度檢測儀 軟件應用 -單鍍層測量 -線性層測量，如：薄膜測量 -雙鍍層測量 - 針對合金可同時進行鍍層厚度 -三鍍層測量。 -吸收模式的應用DIN50987.1/ISO3497-A2 -勵磁模式的應用DIN50987.1/ISO3497-A1

Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測儀 儀器維修和調整功能 - 自動校準功能； -優化系統取決儀器條件和操作室環境； - 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。

半導體集成電路行業電鍍金厚度檢測儀 售后：1協助做好安裝場地、環境的準備工作、指導并參與設備的安裝、測試、診斷及各項工作。 2.對客戶方操作人員進行培訓。 3. 安裝、調試、驗收、培訓及技術服務均為免費在用戶方現場對操作人員進行培訓。